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新品 :33704680675 中古 :337046806751 |
メーカー | 【組立・輸送等の都合で納期に4週間以上かかります】 | 発売日 | 2025/02/16 09:29 | 定価 | 11986円 | ||
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カテゴリ |
【特長】
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。【用途】
パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。【仕様】
色:白
容量(g):740
使用温度範囲():-40~150
体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10の15乗
容量(ml):333
熱伝導率(W/m・K):0.92
比重:2.26使用温度範囲:-40~150
粘度(ペースト時):85~108Pa・s
熱伝導率:0.92W/m・k【材質/仕上】
メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ【ご注意】
受注生産品(1W)
商品情報 | |
オレンジブック発注コード | 404-6188 |
質量 | 500(g) |
原産国 | 日本 |